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韓国人「SKハイニックス、TSMCとHBM開発で協力強化」→「サムスンに負ける」
SKグループのチェ・テウォン会長とTSMCのウェイ・ジャー会長が、2年ぶりに台湾で会談し、次世代高帯域幅メモリ(HBM)開発などの協力強化に合意したとSKハイニックスが4日に発表しました。
SKハイニックスとTSMCはこれまでHBM製造で緊密に協力してきました。今後もカスタムHBMなど次世代AIメモリ市場で強固な同盟関係を維持することが期待されています。
SKハイニックスは、両トップが次世代AI技術トレンドを共有し、強力なパートナーシップに基づいた未来のAIエコシステムを主導する方法について深く議論したと説明しました。今回の会談は2024年6月以来2年ぶりで、両社の信頼を再確認する場となりました。
SKハイニックスは「両社がグローバルAI市場環境に機敏に対応するため、次世代HBM開発をはじめ、先端パッケージング分野を含む全方位的な協力を強化することで合意した」と述べました。
グローバルAIバリューチェーンにおける供給ボトルネックの解消が主要課題となる中、SKハイニックスが持つ業界最高水準のAIメモリ技術とTSMCのファウンドリ能力の結合が解決策を提示できると期待されています。
今後、両社はグローバルビッグテック企業の多様な要求に応じた「顧客カスタム型AIメモリ」市場の先取りを加速させる計画です。SKハイニックスはTSMCとの強固なパートナーシップを通じて、AI時代が求める最高性能の製品をタイムリーに供給し、市場でのリーダーシップを固める計画です。
引用元記事:https://n.news.naver.com/article/092/0002425243
