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韓国人「TSMCが価格引き上げ！サムスンに『漁夫の利』と期待するも…」
TSMCが7ナノ以下の先端工程の価格を5～10%引き上げへ。ビッグテック企業の間で「デュアルベンダー」戦略が広がり、サプライチェーンの多角化が加速する中、サムスンはテイラー工場の稼働やAI半導体受注で競争力を強化する。
グローバルファウンドリ1位である台湾TSMCが先端工程の価格引き上げに乗り出したことで、サムスン電子ファウンドリ事業が恩恵を受ける可能性が高まっている。AI半導体需要の急増でTSMCの生産能力が限界に近づいている状況で、価格負担まで高まれば、世界のビッグテック企業によるサプライチェーン多角化の動きが加速する可能性があると分析されている。
26日、台湾のITメディア「Culpyum」や業界などによると、TSMCは7ナノ（nm）以下の先端工程の価格を5～10%引き上げる方針を顧客企業に通知したと伝えられている。価格引き上げの対象は、当初伝えられていた3ナノ工程だけでなく、7ナノ以下の全工程に拡大されたという。先端工程はTSMCのウェハー売上の約75%を占める。
業界では、今回の価格引き上げはAI半導体需要の急増に伴う大規模な設備投資の負担を反映した措置と見ている。TSMCは今年初めから価格引き上げ案を検討しており、米国アリゾナ、日本、ドイツなどグローバル生産拠点の拡大と2ナノ量産投資にも拍車をかけている。
価格引き上げにより顧客企業の負担が大きくなれば、サプライチェーンの多角化の動きも拡大する見通しだ。アップル、NVIDIA、AMDなどの主要顧客企業が生産コスト増加に対応するため、代替ファウンドリを検討する可能性が高まったためだ。
実際、世界のビッグテック企業はすでに「デュアルベンダー」戦略を拡大している。テスラは次世代AIチップ「A16」をサムスン電子で、後続モデルの「A16.5」をTSMCで生産するという形でサプライチェーンを二元化している。グーグルもTSMCの生産余力不足を考慮し、次世代TPUの一部をインテルファウンドリに委託したと伝えられている。
サムスン電子もこれに合わせて生産能力の拡大と歩留まり改善を加速させている。今年末に米国テキサス州テイラーの2ナノ工場を初期稼働させ、来年から主要顧客企業の製品を量産する計画だ。最近のDS部門グローバル戦略会議でも、先端工程の歩留まり改善と新規顧客獲得策が議論された。サムスン電子はテスラのAI6チップとNVIDIAプラットフォーム向けGroq推論チップの生産を担っており、チョン・ヨンヒョンDS部門長（副会長）は最近、NVIDIAのジェンスン・フアンCEOと会談し、次世代AIチップ協力について継続的に議論したと明らかにしている。
業界では、このような受注拡大と生産能力拡充が相まって、長期間赤字が続いてきたファウンドリ事業の業績改善への期待感も高まっていると見ている。ハン・ジンマンサムスン電子DS部門ファウンドリ事業部長（社長）は最近、役職員向け経営現況説明会で「2028年には黒字達成の可能性が高い」と述べたという。
引用元記事:https://n.news.naver.com/article/018/0006317042
